(주)더굿시스템(TGS)은 차세대 반도체 패키징 산업전 2025에서
Cu-Diamond 방열기판을 선보였습니다. 이번 전시회를 통해 새로운
제품 라인업(All-in-one Heat Spreader & Heatsink,
CD(CVD-Diamond)-Core, TDV(Through Diamond Via),
Diamond DBC(Direct Bonded Cu))을 소개할 수 있는
뜻깊은 시간이었습니다.
