THE GOODSYSTEM
TGS는 독자적으로 "구리-탄소 복합 신소재" 및 "응력 균형(SbS) 구조" 개발에 성공하여 업계의 기술적 방향을 주도하고 있습니다.
5G 무선통신, EV, IoT, AI등의 응용에서 고객의 요구에 부합하는 "맞춤 방열 소재" 및 "내부 구조 설계"를 통해 새로운 가치를 창출 하고 있습니다.
그 결과, 글로벌 고객에게 세계 최고 성능을 가진 반도체 패키지용 방열기판을 제공 하고 있습니다.
TECHNOLOGYORIENTED
PRODUCTORIENTED
CUSTOMERORIENTED
CREATIVITYORIENTED
TGS CEO
TGS 가치는 고객의 존재에 있으며,
새로운 것에 도전하는 것에 두려워하지 않는다.
미래 4차 산업을 주도할 대표적인 응용 분야인 "자율 주행 전기 자동차와 초고속 무선 통신"를 두 축으로 한 소재 부품 제조 산업이 확대될 것으로 전망됩니다. 전기 자동차의 인버터, 컨버터 모듈의 핵심은 전력반도체이며, 차세대 무선통신의 송수신 모듈의 핵심은 RF 증폭기용 반도체 입니다. 최근, 자율 주행 전기자동차 분야에서는 대용량의 고속 충전 및 무지연 정보 전달, 5세대 무선통신 분야에서는 10 Mbps/m2 데이터량을 20Gbps의 초고속 데이터 전송을 위하여 반도체 칩의 고출력화 및 고주파수화 특성을 요구하고 있습니다.
반도체 소자 성능 개선과 더불어 반도체 소자 동작 중에 발생하는 "발열 문제"는 반도체 소자의 효율을 결정하는 제2의 결정 인자 입니다. 최종 시스템의 신뢰도를 결정하게 되는 "반도체 소자 성능과 방열 특성"은 분리될 수 없는 상호 의존 인자이며, "반도체 패키지용 방열 기판"의 열 특성은 이것을 결정하는 중요한 소재 부품 입니다.
TGS는 독자적으로 "구리-탄소 복합 신소재" 및 "응력 균형 구조" 개발에 성공하여 경쟁사 대비 높은 열전도도와 낮은 열팽창 특성을 갖는 방열 기판 제품화에 성공 하였습니다. 현재, 글로벌 고객에게 세계 최고 성능을 가진 반도체 패키지용 방열기판을 제공할 수 있게 되었습니다. 제품의 핵심은 다중 접합 구조의 방열기판에서 "내부 응력에 따른 열 특성 변화"의 이해를 통해서 최적화된 고객 맞춤형 방열 특성의 설계가 가능하게 된 것입니다. 방열 기판 설계 기술은 "방열 소재와 기판 구조의 선택 자유도를 증가시켜" 다양한 제품 구현을 가능하게 되었습니다.
TGS 고성능 방열 기판이 "고효율 4차 산업 실현"에 이바지 할 수 있는 친 환경 기업이 되도록 최선을 다하겠습니다.
CEO, (주)더굿시스템
Vice President, LATTICEPOWER Ltd.
CEO/CTO, (주)웨이브스퀘어
Associate Professor, Applied Physics, Tohoku Univ.
Project Manager, LG전자기술원
It will grow rapidly to become a leading developer
of high-performance base plates for semiconductor packages.
KOREA
THE GOODSYSTEM CORP.(TGS)+82-31-494-2522
EUROPE
Element Six (UK) LimitedCHINA
Shanghai Fairfield ElectronicCHINA
CSMHUSA
SIBASE Inc.USA
Element Six TechnologiesISRAEL
ORMIC COMPONENTS LTD.
