더굿시스템

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  • CPU, GPU, Data Center

    Data Centers, CPU/GPU

    Example of Diamond structure for CPU

    · 3D 다이아몬드 배치를 위한 높은 설계 유연성
    · 반도체 칩에 맞춘 열팽창계수(CTE) 조절 가능
    · 히트 스프레더와 히트싱크 사이에 인터페이스 및 TIM 없음

    arCuDia-Full : Full Diamond Composite from Base to Fin


    THE GOODSYSTEM CORP.
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