Width : ~ 108mm
Length : ~ 108mm
Thickness : ≥1.0 mm
독자 구조 특허 보유
Hole, Ear, Rectangular 타입 구현 가능
표면 처리 : Cu, Ni, Au
Ag-Brazing(800℃) 적용 가능
구리-다이아몬드 신소재 복합소재
응력 균형 구조의 히트 스프레더
높은 열전도율(TC)과 낮은 열팽창계수(CTE)를 갖춘 고성능 방열 기판
반도체 패키지용 세계 최고 수준의 방열 기판
| Model | *SbS-Dia | SbS-MoCu | |
|---|---|---|---|
| Structure | Cu/MoCu/CuDia /MoCu/Cu |
Cu/MoCu/CuDia /MoCu/Cu |
|
| Dia. Volume ratio | 30%±5% | - | |
| Internal Structure Image |
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| CTE (ppm/K) |
RT | 8.4 | 12.5 |
| RT~200°C | 9.1 | 11.8 | |
| RT~400°C | 9.2 | 9.5 | |
| RT~800°C | 9.1 | 8.1 | |
| Thermal conductivity (W/m K) | ~600 | ~360 | |
| Thickness (mm) | 1.0 ≤t | 0.25 ≤ t | |
01Solid bonding interface
02No cracks / No bowing / No voids
03No delamination in bonding interface
