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  • TGS, 2025 소부장뿌리기술대전 탄소나노협회 공동관 참가

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    작성자 TGS 작성일 26-02-11

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    TGS는 2025년 10월 29일(수)부터 31일(금)까지 일산 킨텍스에서 열린
    「2025 소부장뿌리기술대전(Tech Inside Show 2025)」에
    KIAT(한국산업기술진흥원) 주관, 한국탄소나노산업협회 공동관으로 참가했습니다.

    이번 전시에서 TGS는 Cu–Diamond(arCuDia) 방열기판을 선보이며,
    다양한 산업 분야의 전문가 및 참관객들로부터 큰 관심을 받았습니다.

    이번 전시는 양산성능향상과제 수행 기업의 주요 성과를 공유하고,
    고열전도 소재 분야에서의 기술 경쟁력을 알릴 수 있는 뜻깊은 자리였습니다.

    앞으로도 TGS는 혁신적인 방열소재 기술로 글로벌 시장을 선도하겠습니다.
     
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