차세대 반도체 패키징 장비·재료 산업전(ASPS) 2023
페이지 정보
작성자 TGS
작성일
26-02-11
본문
2023년 8월 30일~9월 1일간 수원컨벤션센터에서 열린 ASPS에서
신제품 Cu-Diamond CPU Package를 출품 하여 3일간 많은 관심을 받으며 성공적으로 전시를 마쳤습니다.
시간 내어 방문해 주셔서 감사드립니다.
- Prev Cu-Diamond Laser Heat Spreader 26.02.11
- Next Cu-Diamond CPU package 26.02.11