Cu-Diamond CPU package
페이지 정보
작성자 TGS
작성일
26-02-11
본문
'차세대 반도체 패키징 장비·재료 산업전(ASPS) 2023'
https://www.semipkgshow.com/
8월 30~9월 1일 수원컨벤션센터에서 열리는 국제 전시회에 출품 합니다.
이번에는 TGS사의 Cu-Diamond CPU package를 신제품으로 준비 했습니다.
자세한 내용은 첨부 된 자료에서 확인 하실 수 있습니다.
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