더굿시스템

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  • SbS21% 1030

    무선통신패키지용 방열기판

    제품 사이즈

    Width : 30mm

    Length : 10mm

    Thickness : 1.5mm

    제품특징

    높은 열전도도

    Low CTE ( Keep CTE low @ 200℃)

    Exact CTE matching with Ceramic

    Specification

    Properties Values
    TC xy (W/mK) 337
    TC z (W/mK) 295
    CTE (ppm/K) @ 800℃ 7.98
    Electrical Conductivity (%IACS) 83.2
    Density (g/㎤) 9.22
    Tensile Strength (Mpa) 322
    ※ TCxy는 방열기판의 면방향(x축, y축)의 열전도도를 의미 하고, TCz는 방열기판의 두께방향(z축)의 열전도도를 의미합니다.

    Product Properties

    표 및 그래프의 수치는 TGS 제품 설명을 위한 광범위한 소재 특성의 참고 값입니다.
    상세 사양 확인 후 COC(Certificate of Conformance)가 발급됩니다.
    • Thermal Conductivity (TC)

    • Coefficient of Thermal Expansion (CTE)

    • Electrical Conductivity (EC)

    • Density

    • Tensile Strength (TS)


    THE GOODSYSTEM CORP.
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